球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法
刘磊 胡文彬 钱嘉斌 刘德荣 沈彬 吴忠 · 2014
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专利权人:
上海交通大学
申请人:
上海交通大学
通讯地址:
上海交通大学
专利类型:
发明专利
专利号:
CN104233435A
摘要:
本发明公开了一种球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法,所述方法包括如下步骤:一、对基底材料进行表面预处理;二、筛选球形颗粒;将球形颗粒置于蒸馏水中,超声波分散1~2h;将分散开的球形颗粒加入到化学电镀液中,搅拌1~2h,得复合电镀液;三、将步骤一所得表面预处理后的基底材料置于步骤二所得复合电镀液中,在30~60℃、不断搅拌的电镀条件下进行组合电流电沉积,制备含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层;步骤四、将步骤三所得含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层进行热处理,即得球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层。本发明在保持金属铬镀层具有良好耐磨性和硬度基础上,明显提高镀层的硬度和耐磨性,提高机械部件寿命。
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