优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法

本发明提供了一种优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法,该电镀装置包括电镀电源等元件,施镀工件、不溶性阳极都与电镀电源输出端相连,施镀工件和不溶性阳极都位于工作槽内部,出液泵连接在出液管上,溢液槽位于工作槽的外侧,底部进液装置位于工作槽的下方,溢液口位于工作槽壁面的顶部,储液槽位于溢液槽的一侧,电镀电源用于在上述不溶性阳极和施镀工件之间通电进行电镀过程,工作槽存有电解液且是电镀实施的主要场所,不溶性阳极浸没在电解液中且通电时发生阳极反应,底部进液装置是电解液进入工作槽的入口,溢液槽是完成电镀过程的电解液从溢液口流出后集中的场所。本发明结构简单,有建设成本低、优化温度场的特点。